2020欧洲杯直播投注

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Endura® Volta™ Selective W CVD

タングステンは、電気抵抗が小さいこととバルク埋め込み特性により、MOL(middle-of-line)コンタクトのギャップフィル材料として広く使用されています。MOLコンタクトは、トランジスタとチップ内の配線2020欧洲杯直播投注をつなぐ重要な電気的要素です。そのため、コンタクト抵抗を抑えることは、デバイス全体の性能を左右します。

しかし、スケーリングが進むにつれ、コンタクトビアの寸法が縮小しても、コンタクト抵抗がボトルネックとなり、最適なデバイス性能が発揮できなくなっています。コンタクトビアが微細化すると、メタルライナー/バリアと核生成層2020欧洲杯直播投注が占める体積の比率が増え、導体金属を埋め込むスペースが減少してしまいます。加えて、プラグ内の複数の抵抗インターフェースにより、コンタクト抵抗はさらに増大します。

Applied Endura Volta Selective W CVDは、2Dスケーリングにおけるこのような課題を解決できるブレークスルー技術のインテグレーテッド マテリアルズ ソリューションを提供します。このシステムは、表面処理チャンバと選択的タングステン成膜チャンバを組み合わせています。選択的成膜は、成膜チャンバの独自プロセス技術と、多様な表面処理技術によって実現します。表面処理は特殊な化学物質を使用し、コンタクトの下地金属膜と誘電体2020欧洲杯直播投注を整えて、ボトムアップでメタルオンメタル成膜を可能にしています。選択的プロセスは、ライナー/バリア層や核生成層を不要にしてデバイス性能のボトルネックを解消し、ボイドや継ぎ目のないギャップフィルを実現します。

quanてのプロセスステップは、ウルトラ・クリーンなgaozhenkonghuanjingをbaoったままshiされるため、インテグレーテッド マテリアルズ ソリューションはクリーンなjiemianとqianxianのないコンタクトフィルをshixianします。daotiメタルのliangをzuidahuaすることで、conglaiのライナー/バリアコンタクトxingchengとbijiaoするとコンタクトdikangがdafuにjianshaoします。このdidikanghuaによって、デバイスmiduはxiangshangし、2dスケーリングをtuiしjinめます。

従来のコンタクトギャップフィルでは、導体金属の量は
ライナー/バリア層と核生成層によって制限されていました。
選択的タングステンでは、コンタクトビア全体を
導体メタルで満たすことができます。
インテグレーテッド マテリアルズ ソリューションによる選択的成膜は
特殊な表面前処理と独自のタングステン成膜プロセス技術を統合しています。